Thermal Pad - thermal conductivity: 12 W/mK - size: 80 mm × 40 mm × 1 mm Podložka GELID GP Extreme Thermal Pad s tloušťkou 1 mm je navržena tak, aby dokonale vyplňovala spoj mezi heatsinkem a chlazenou jednotkou. Díky pružnému materiálu a maximální tepelné vodivosti je zaručen nejvyšší výkon. Podložka je elektricky nevodivá, nekorozivní, časem netvrdne a ani není toxická. Aplikace je velmi snadná a rozměr GELID GP Extreme Thermal Pad činí 80 × 40 mm. Je optimální pro použití na PCB grafických karet, notebooků, herní konzolí a dalších uzavřených zařízení. Technické specifikace podložky pod chladič GELID GP Extreme Thermal Pad 1mmŠpičková podložka s vysokou tepelnou vodivostíHustota: 2,8 g/cm3Tvrdost (Shore): 35 OORozměry: 80 × 40 mmTloušťka: 1 mmTepelná vodivost: 12 W/mK