Podloka pod chladi, tepelná vodivos6 W/mK, rozmery 145 mm×145 mm×0.5 mm Teplovodivá podloka ARCTIC Thermal pad slúi na prenos tepla medzi chladiom a elektronickými súiastkami ako je napájanie VRM, pamäte a iné. Je vyrobená z materiálu na báze kremíka a ponúka lepie vodivé vlastnosti nepodobné rieenia, ale ako náhrada pasty pri výkonných komponentoch (procesory, grafické karty) nie je vemi vhodná. Jej veká výhoda je jednoduchá aplikácia a výber z rôznych variánt líiacich sa rozmermi a hrúbkou. Podloka takisto neobsahuje kovovéastice a nehrozí tak nebezpeenstvo skratu.Parametre apecifikácia:Rozmery:145 × 145 mmHrúbka:0,5 mmTepelná vodivos:6,0 W/mKpecifická hmotnos:3,2 g/cm3Farba:modráTeplota:-40 °C200 °CNapätie:12 kV/mmPevnosvahu:2,5 kgf/cm2